LED灯珠漏电有的是LED灯珠封装完成后测试时产生的，有的是长时间放置产生的，有的是老化之后产生的，有的是在焊接后产生的。那么哪些问题会使LED灯珠产生漏电呢？

A、应力造成的LED灯珠漏电

       应力是由材料的热胀冷缩而产生。LED灯珠不同的原物料，其热膨胀系数是不同的。在温度反复变化的过程中，各物质不可能恢复到它们最初接触时的状态，互相间会保持有一定的应力。但不一定会有伤害。只有当膨胀系数相差太大、工艺条件不合适时，就可能产生很大的应力。这个应力严重的会压坏芯片，使芯片破损，造成漏电、部分区域裂开而不亮或彻底开路不亮。应力不是很大时，有时也会产生严重的后果。原本在LED灯珠的侧面就存在着悬挂键，应力的原因使得表面原子发生微位移，这些悬挂键的电场更加处于一种不平衡状态，从而造成端面PN结处的能级状态发生改变，造成漏电。

B、使用不当造成LED灯珠漏电

      这种情况很少发生。当较高的反向电压施加给LED灯珠，可能会损坏PN结，造成漏电。

C、工艺不当，使得芯片开裂

      LED灯珠芯片底部胶体不均匀，或焊盘下面有空洞，打线时可能损伤芯片产生漏电或失效。 焊线机调整不当，打伤芯片，产生漏电或失效。

D、静电问题

       静电问题也不可忽视。 静电放电是要有导电回路的，不是说有静电就有损害。当LED灯珠仅有极少量的漏电问题发生，可以考虑静电偶然损坏问题。若是大量发生，则更多的可能是芯片沾污或应力的问题。

E、 银胶过高造成漏电和打线偏焊造成漏电

       银胶过高和打线偏焊造成漏电,在LED灯珠封装行业中，最常识性的问题。

F、芯片受到沾污引起漏电

       芯片受到沾污而引起漏电是一个非常值得重视的问题：LED芯片是非常小的，灰尘等易对它产生遮蔽作用，最重要的是灰尘、水汽、各种杂质离子会附着与芯片表面，不仅会在表面对LED灯珠芯片内部产生作用，还会扩散进入LED灯珠芯片内部产生作用。比如，铜离子、钠离子都很容易扩散进入半导体材料中，非常微小的数量就可以使半导体器件的性能严重恶化。

最后还一个漏电情况，LED灯珠封装在一个壳体中，LED灯珠周围灌软胶以防水，可是从LED灯珠的引线上测到有漏电问题，将LED灯珠周围的灌封胶去除后，漏电消失。这其实不是LED灯珠漏电，而是灌封胶有问题。